据2015年12月17日中国发明专利公报,台湾典范半导体股份有限公司《近接感测器及其制法》由新创友代理成功获得发明专利权。
本发明是一种近接感测器及其制法,其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体,该封装体系包覆该感光单元与该发光单元,该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面,透明胶层顶面具有一环状凸部,封装体对应感光部与发光部区域分别形成一通孔,其中通孔系连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口;在进行封胶的制程中,未固化的透明胶层具有可塑性,当压模压在透明胶层上时,压模上的凸块将陷入透明胶层内,使凸块与透明胶层紧密接触,当注入黑胶时,可避免黑胶渗入凸块与透明胶层之间。
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