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深圳丹邦科技股份有限公司《一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法》由新创友代理成功获得发明专利权

   据2015年10月28日中国发明专利公报,深圳丹邦科技股份有限公司 《一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法》由新创友代理成功获得发明专利权。

   本发明公开了一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法,电绝缘树脂浆中 液体环氧树脂为65~75 份,固体环氧树脂为25~35 份,液体橡胶增韧剂为10~20 份, 线性酚醛树脂固化剂为15~25 份,固化促进剂为1~3 份,微硅粉为40~60 份,活性 稀释剂为0~10 份,各组分含量均按重量计。本发明中的电绝缘树脂浆中固化剂为线 性酚醛树脂固化剂,同时还添加有固化促进剂,由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基, 在加热条件下可以固化环氧树脂,形成高度交联的结构。这种体系结构,既保持了环 氧树脂良好的黏附性,又保持了酚醛树脂的耐热性,使酚醛树脂/环氧树脂可以在300 ℃下长期使用,其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。

   

   新创友,发明专利代理专家,

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