据2015年7月8日中国发明专利公报，香港应用科技研究院有限公司《晶圆级器件封装》由新创友代理成功获得发明专利权。
本发明提供一种晶圆级封装的半导体器件，整个封装器件形成后才分离成单个器件。该半导体器件封装包括半导体芯片，有一个或多个焊盘与该芯片连接，还有一保护层连接在该半导体芯片之上。至少在半导体芯片的侧边缘和底表面上有一隔离层。有互连金属化凸点靠近该半导体芯片的一个或多个侧边缘，并电连接到至少一个焊盘上。一个小型化的图像传感器可以和数字信号处理器和存储器芯片以及透镜和保护盖垂直集成在一起。
新创友，发明专利代理专家，
电话：0755-88858101 /83671888
传真：0755-83671968
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