据2015年5月6日中国发明专利公报，广东丹邦科技有限公司《一种微孔填充用导电银胶及其制备方法》由新创友代理成功获得发明专利权。
本发明公开了一种微孔填充用导电银胶及其制备方法。所述微孔填充用导电银胶包括：环氧树脂、液晶环氧聚合物、固化剂、固化促进剂和导电材料；所述导电材料为银粉。其制备方法包括以下步骤：1）取环氧树脂和液晶环氧聚合物，在90-150℃的温度下搅拌，使之混合均匀；2）自然降温，温度降至室温后加入固化剂和固化促进剂，充分搅拌；3）把银粉加入到以上所得的体系中，充分搅拌，放入三辊机中混合均匀；4）在80℃下固化2小时，然后在150℃下固化4小时。与现有技术相比，本发明的导电银胶具有低粘度、低挥发性、高连接强度、耐热冲击的适合小孔填充的有益效果。
新创友，发明专利代理专家，
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