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如何申请专利

技术交底书模板-用于投影仪的通用可调整安装装置

(一)技术交底书的要求:
□应清楚、完整地写明发明或实用新型的内容;
□使所属技术领域的普通技术人员能够根据此内容实施发明创造;
□使上述人员相信本发明确实可以解决现有技术不能解决的问题。
□应力争挖掘出解决技术问题的思路并在交底书中描述。在交底书中给出"______的问题,通过______来解决"这样的描述,力争在交底书中写出"如果用一句话来概括,这件专利想要解决的问题以及解决这个问题的核心是什么?"这句话。

(二)技术交底书注意事项:

1. 代理师并不是技术专家,交底书要使代理师能看懂,尤其是背景技术和详细技术方案,一定要写得全面、清楚。如有相关论文,建议提供论文给代理师参考。

2. 英文缩写应有中文译文及英文全称。

3. 全文对同一事物的叫法应统一,避免出现一种东西多种叫法。

4. 与代理师沟通时,对于代理师的疑问应认真讲解,要求补充的材料应及时补充。

5. 专利法规定:

1) 专利必须是一个技术方案,应该阐述发明目的是通过什么技术方案来实现的,不能只有原理,也不能只做功能介绍;

2) 专利必须充分公开,以本领域技术人员不需付出创造性劳动即可实现为准。

必须满足上述规定,专利才能批准,但为了不让竞争对手完全掌握该项技术,可以在一些细节上做一些加工,如隐藏,或别的实现方式。

(三)技术交底书的具体样本如下:
 1)发明创造的名称:

一种热管的制作方法及其热管

 2)所属技术领域:
技术领域:
      本发明涉及一种热管的制作方法及其热管。
 3)背景技术
      3.1)详细介绍技术背景,并描述申请人所知的与发明方案最接近的已有技术(应详细介绍,以不需再去看文献即可领会该技术内容为准,如果现有技术出自专利、期刊、书籍,则提供出处);
      (注:专利检索可选网站如下:1、http://pss-system.cnipa.gov.cn/sipopublicsearch/portal/uilogin-forwardLogin.shtml;2、http://www.soopat.com/;3、https://www.baiten.cn/;4、https://www.patenthub.cn/;5、http://www.innojoy.com/)
      3.2)对现有技术存在的缺点进行客观的评述(现有技术的缺点是针对于本发明的优点来说的;如果找不出对比技术方案及其缺点,可用反推法,根据本发明的优点来找对应的缺点;本发明不能解决的缺点,不需提供;缺点可以是成本高、处理时间慢等类似问题)。
      3.3)如果自己或本课题组/研发团队此前针对本申请的主题发表过内容相近的论文或申请过比较接近的专利,请列出并进行详细说明,包括论文投稿日期、公开日期、刊名刊号、卷期号、专利申请日期、公告日期、专利申请号等,以及文章或专利内容的简述。
背景技术:
      热管的特性十分适用于电子散热领域,其基本工作原理如下:当热管的一端受热,其内部的液态的工质就在加热端汽化成蒸汽,蒸汽通过蒸汽通道迅速把热量传递至热管的其他部位。当蒸汽到达冷凝端时,会遇冷凝结成液体,释放汽化潜热,此时液态的工质借由热管内部的毛细结构回流至加热端。通过工质的不断冷凝蒸发循环,这样就实现了热管高效导热。现在,电子产品体积变得越来越小,其晶体管的集成度变得越来越高,同时,芯片和组件被耦合在一个有限的空间,热量积聚导致芯片温度上升,而无法正常工作。
      对此,热管的体积也相应越来越小。如扁平热管能有效地实现微小空间内的高效导热,而特别是厚度可以突破常规扁平热管极限的超薄型热管,例如其厚度可以小于2毫米。因此,扁平的热管可广泛应用于紧凑型领域,能够使电子产品变得更加轻薄,方便使用,也节约了材料成本,进而也促进了电子产品的发展。
      如图1所示,为一现有的扁平的热管的截面示意图。其中,在热管的管体100的内壁均匀分布有毛细结构层300,而其中间为蒸汽通道200。
      该结构缺点在于,形成毛细结构层300的工艺中,需要对管体100内填充毛细颗粒,如何在内壁上均匀的填充上毛细颗粒,同时又要留出相应的蒸汽通道,也是加工的难点。在实际工作中,往往出现偏粉现象,即毛细颗粒沿管体的内壁分布不均匀,进而造成毛细结构层分布不均匀。由此,扁平热管的薄度、性能以及量产的稳定性难以得到进一步提高。
 4)发明内容:
      4.1)正面描述本发明所要解决的技术问题(对应现有技术的所有缺点;本发明解决不了的,不需提供);
      4.2)清楚完整的叙述发明创造的技术方案,应结合工艺流程图、原理框图、电路图、仿真图、布局图、设备结构图进行说明(越详细越好,包括本发明的总体构成(列出本发明的完整部件/流程及其连接关系/时序关系 可与第6部分合写;发明中每一功能的实现都要有相应的技术实现方案,不能只有原理,也不能只做功能介绍;需要详细提供与现有技术的区别技术和关联技术;每个附图都应有对应的文字描述,以他人不看附图即可明白技术方案为准;所有英文缩写都应中文注释):
      对于机械产品的发明创造应详细说明每一个结构零部件的形状、构造、部件之间的连接关系、空间位置关系、工作原理等;
      对于电器产品应描述电器元件的组成、连接关系;
      对于无固定形状和结构的产品,如粉状或流体产品、化学品、药品,应描述其组分及其含量、制造工艺条件和工艺流程等;
      对于方法发明,应描述操作步骤、工艺参数等;注意请务必给出流程图,并对流程图的各个方框进行标号,并借助标号指出每个方框在正文中所对应的说明文字的位置。
      4.3)简单点明本发明的关键点和欲保护点(逐项列出1、2、3、、、),并简单介绍与最接近的现有技术相比,本发明有何优点(一两个自然段即可;结合技术方案来描述,做到有理有据,即用推理或因果关系的方式推理说明;可以对应所要解决的技术问题或发明目的来描述)。
       应力争挖掘出解决技术问题的思路并在交底书中描述。在交底书中给出"______的问题,通过______来解决"这样的描述,力争在交底书中写出"如果用一句话来概括,这件专利想要解决的问题以及解决这个问题的核心是什么?"这句话(用不超过30个字说明本发明的发明点)
发明内容:
      本发明所要解决的技术问题是提供一种分别提供一种热管的制作方法及其热管,以进一步的提高扁平热管的薄度、性能以及量产的稳定性。
      对此,本发明首先提供一种热管的制作方法,包括如下步骤:
      预打扁步骤:在管体内插入棒体,压扁管体,再在管体内填充毛细颗粒,然后拿出该棒体;以及,
      再次打扁步骤:进一步打扁该管体。
      采用上述技术措施,由于采用预打扁步骤,则管体的内壁与棒体部分接触,而在其被打扁的两个扁端,留出相应的空间,在此空间中能够更加紧密的填充毛细颗粒,这样比在管体的内壁都要填充上均匀的工艺要求更低。这样的好处还在于,可以控制毛细结构层在管体的内壁上的位置,在再次打扁步骤中,可以根据实际的要求,对管体进一步进行相应的位置施加压力使其被打扁,则在热管内的特定位置形成相应的蒸汽通道,即蒸汽通道的位置是可控的。这样,就克服了传统的扁平热管由于偏粉而来带的缺陷,能够进一步的提高扁平热管的薄度、性能以及量产的稳定性。
      优选的,所述管体和棒体的截面为圆形,所述预打扁步骤中,所述棒体插入管体的中心。
      优选的,在所述预打扁步骤和再次打扁步骤之间,还包括:
      涨管步骤:对经过预打扁后的管体进行涨管处理。
      采用上述涨管步骤,把预打扁的管体重新转变为圆形管体,这将有助于对热管进行折弯整形,形成不同的立体形状。当管体经过预打扁步骤之后,还是扁的时候,想要从扁端折弯管子,某些角度是不能实现的,于是,增加相应的涨管步骤,将有效的帮助对管体的形状进行进一步的处理。
      优选的,所述管体选择采用光滑管、沟槽管,或内波纹螺旋管。
      其中,沟槽管是指,其管体的内壁相应的位置具有沟槽。
      优选的,所述再次打扁步骤包括如下步骤:
      标记步骤:分别标记出管体的内壁分布有毛细颗粒的位置;
      压扁步骤:分别对管体的内壁分布有毛细颗粒的相应位置施加压力,压扁该管体,直至分别分布在该管体的内壁上相对位置的毛细颗粒层相互粘接在一起。
      进一步采用上述技术措施的技术方案,将进一步提高所制造的热管的性能。
      具体来说,比较图1所示的现有技术的一种热管,为了保留出内部的蒸汽通道,其被打扁的程度较难控制。而且,一般来说热管越薄,则其越能减小其所占的体积,为整个电子设备的便携化带来更多的好处。但是,现有技术中,热管不能被打压得过薄,否则,其蒸汽通道也将被压扁。这样,热管不仅在被打扁的时候,较难以控制其加工的工艺,又很难加工出进一步更薄的热管。
      而进一步采用上述技术措施的技术方案,则在压扁步骤中,可以尽可能的压扁该热管的管体,则在其被压扁的两个扁端,形成相应的蒸汽通道。这样,该热管可以进一步的被制作得更薄。
      另外,上述技术方案制成的热管,其毛细结构层位于热管轴截面的中央位置,更加便于毛细结构层与发热体,如芯片等,的接触。而现有技术的热管,一旦在与发热体接触的相应位置的毛细结构层出现偏粉的情况,将可能产生快速烧干的情况,严重的影响整体的散热效果。
      优选的,所述再次打扁步骤包括如下步骤:
      标记步骤:分别标记出管体的内壁分布有毛细颗粒的位置;
      压扁步骤:分别对管体的内壁没有分布有毛细颗粒的相应位置施加压力,压扁该管体。
      相应的,本发明还提供一种采用所述的热管的制作方法制成的热管。(即:扁平热管的薄度、性能以及量产的稳定性难以得到进一步提高的技术问题,通过对热管采用预打扁步骤和再次打扁步骤来解决)
 5)附图:实用新型专利必须提供附图,附图中构成件可以有标记,尺寸和参数不必标注。
附图说明:
      图1是现有技术中热管实施例的轴截面结构示意图;
      图2是本发明的热管的一种实施例的轴截面结构示意图;
      图3是图2所示实施例的俯视工作示意图;
      图4是本发明的热管的制作方法一种实施例的流程示意图;
      图5是本发明的热管采用沟槽管时5种不同的实施例的轴截面结构示意图。
 6)优选具体实施方式(可与第4部分合写,具体实施方式中包括:实验例的完整描述及实验数据及对实验数据的解读,以及比较例的完整描述及比较例的数据结果和对数据结果的解读;尽量写明所有同样能完成发明目的的替代方案,所述替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代,也可以是完整的技术方案):
      对于产品发明应描述产品构成、电路构成或者化学成分、各部分之间的相互关系、工作过程或操作步骤;对于方法发明应写明步骤、参数、工艺条件等,可提供多个具体实施方式。
具体实施方式:
      下面结合附图,对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明:
      如图4所示,一种热管的制作方法包括如下步骤。
      步骤1如图4(a)所示,截面为圆形的棒体900插入截面为圆形的管体100内,对管体900进行预压扁,然后在两扁端留出的空间内填充毛细颗粒390。
      步骤2如图4(b)所示,拔出棒体900,对管体100进行涨管处理。
      步骤3如图4(c)所示,标记出填充毛细颗粒390处的位置,对相对的填充有毛细颗粒390处位置的管体施加压力,压扁该管体100,直至分别分布在该管体100的内壁上相对位置的毛细颗粒390相互粘接在一起,形成毛细结构层300。成品的热管如图4(d)所示,也如图2所示,图中所示的毛细结构层分别包括,相对的毛细颗粒形成上层320和下层310。
      毛细结构层300的结构与毛细颗粒390的成份相关,一般来说包括,各类金属粉末烧结的多孔介质、金属丝网多孔层、泡沫毛细物或者多种毛细芯的混合结构等。
      如图3所示,毛细结构层300集中分布在扁平的热管轴截面的中央位置,与上下两端的内壁紧密连接在一起。在毛细结构层300的左右两端则形成了两个独立的蒸汽通道200。热管工作的时候时,管体内工质汽液运行的循环如图示。处于毛细结构层300内部的箭头是指液体工质的运行方向,处于蒸汽通道200内部的箭头是指蒸汽工质的运行方向。发热体,如芯片等贴放在该热管外壁与毛细结构层300相应的位置,形成热管的加热段,受热汽化的蒸汽由于压差往两侧的蒸汽通道200高速移动,在冷凝段蒸汽释放潜热凝结成液体,再由毛细结构层300抽吸回流至加热段,形成热循环,带走热量。
      如图4所示,管体采用沟槽管时候,采用本发明的制作方法所制成的热管的不同的实施例。
      其中,图5(a)、图5(b)和图5(c)所示热管的三个不同的实施例,均为其再次打扁步骤中,均采用如下步骤:标记步骤,分别标记出管体的内壁分布有毛细颗粒的位置;以及,压扁步骤,分别对管体的内壁分布有毛细颗粒的相应位置施加压力,压扁该管体,直至分别分布在该管体的内壁上相对位置的毛细颗粒层相互粘接在一起。
      上述三个实施例,不同之处仅仅在于,其管体100内沟槽180分布的位置有所不同。可以选择不同类型的沟槽管,并在预打扁步骤和再次打扁步骤中做相应的标记并在相应的位置施加压力,制成不同的成品的热管。
      而图5(d)和图5(e)所示热管的两个不同的实施例,均为其再次打扁步骤包括如下步骤:标记步骤,分别标记出管体的内壁分布有毛细颗粒的位置;以及,压扁步骤,分别对管体的内壁没有分布有毛细颗粒的相应位置施加压力,压扁该管体。
      则在热管的轴截面可以看出,上述两个实施例的毛细结构层300分别集中分布在管体100的内壁的两个扁端,而在管体100的中间留出一个蒸汽通道200。这样可以适应有特定需要的散热场合。而且,由于毛细结构层300集中在管体100的内壁的两个扁端,其蒸汽通道200在再次打扁步骤中不容易被堵塞住,也能实现好的散热效果。
      上述两个实施例,不同之处仅仅在于,其管体100内沟槽180分布的位置有所不同。可以选择不同类型的沟槽管,并在预打扁步骤和再次打扁步骤中做相应的标记并在相应的位置施加压力,制成不同的成品的热管。
      以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

      专利申请技术交底书的补充提示:
      1、本发明要解决现有产品或方法中的什么技术问题?
      
      2、之前人们对此技术问题曾经有过什么样的尝试解决方案?竞争对手是如何解决这些技术问题的?(如果现有技术中有的话,请提供现有技术详细解决方案的出处)
      
      3、你认为本发明的核心是什么?即:本发明的最重要的创意是什么?
      
      4、本发明的详细工作原理如何?
      
      5、本发明有何优点?尤其是与上述第二点中所说的已知解决方案相比的优势是什么?为什么?你觉得为什么之前没有人想到这个创意?
      
      6、尽你全部可能的想象力,你能想出本发明的哪些变形的方案?
      
      7、这么多变形方案是否能算做是本发明的实施例的辨别条件是什么?哪些技术特征是必须的?
      
      8、尽你全部可能的想象力,本发明还可能在哪些技术领域得到应用?
      

专利申请说明书附图
图1
专利申请说明书附图
图2

专利申请说明书附图
图3

专利申请说明书附图
图4

专利申请说明书附图
图5