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深圳顺络电子股份有限公司《片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法》由新创友代理成功获得发明专利权

   据2016年8月24日中国发明专利公报,深圳顺络电子股份有限公司 《片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法》由新创友代理成功获得发明专利权。

   本发明公开了一种片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法,其中包封浆料包括按质量百分比计的35-45%金属粉末、15-25%高分子树脂、20-35%碳酸钙和10-20%有机溶剂,并混合而成;片式元件的制备方法包括片式元件的包封过程,即:将包封浆料包封在片式元件的端头。本发明所公开的包封浆料化学物理性能稳定性好,封接性能好,粘度适中;将该包封浆料包封在片式元件端头制成的片式元件,解决了片式元件端头保护的工艺难题,使制出的片式元件的1%精度合格率得到提高。

   

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