据2016年5月5日中国发明专利公报，欣兴电子股份有限公司 《封装基板及其制法》由新创友代理成功获得发明专利权。
本发明公开了一种封装基板，包含有一核心层、一第一介电层、一第二线路图案、一第一防焊层以及一绝缘层。核心层的一第一表面设有一第一线路图案。第一介电层覆盖第一线路图案。第二线路图案设于第一介电层上，且第二线路图案包含有一内联机路图案，其位于一芯片接合区域内。第一防焊层覆盖住芯片接合区域以外的第二线路图案。绝缘层覆盖住芯片接合区域以及内联机路图案。多个埋入式接垫，设于绝缘层的一上表面。
新创友，发明专利代理专家，
电话：0755-88858101 /83671888
传真：0755-83671968
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