据2015年5月13日中国发明专利公报，晶钛国际电子股份有限公司《填补穿孔的方法》由新创友代理成功获得发明专利权。
本发明公开了一种填补穿孔的方法，包含：提供两开口孔径彼此不相等的所述穿孔，以及将填补材料注入所述穿孔。将所述填补材料注入所述穿孔的步骤包含：至少依据注射速率来决定注射角度，以及使用具有注射管径的注射器，将具有特定浓稠度的填补材料以所述注射速率与所述注射角度注入所述穿孔。此外，填补所述穿孔的方法另可包含：形成倒角于所述填补材料欲注入至所述穿孔的一开口的周围。本发明填补穿孔的方法不仅不会残留空气于所述穿孔内且填补后的外观平整，因而可满足于任何几何平面上填补任一穿孔的需求，甚至可维持所填补的元件的品质，故可广泛应用于各种电子商品以及各种于移动装置上形成天线的工艺。
新创友，发明专利代理专家，
电话：0755-88858101 /83671888
传真：0755-83671968
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