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南亚科技股份有限公司《芯片堆叠封装结构》由新创友代理成功获得发明专利权

   据2015年4月8日中国发明专利公报,南亚科技股份有限公司《芯片堆叠封装结构》由新创友代理成功获得发明专利权。

   本发明公开了一芯片堆叠封装结构,包括有n个芯片彼此堆叠,以及n条电子传递链与各芯片连接,各所述电子传递链呈现螺旋状扭转且彼此间互相绝缘,在本发明的其中一个实施例中,各个芯片结构基本上大致相同。在本发明的另一个实施例中,每一条电子传递链与一芯片选择信号电耦合。

   

   新创友,发明专利代理专家,

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        传真:0755-83671968